一种紫外LED发光器件封装结构
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型涉及一种紫外LED发光器件封装结构，包括基板、封装于基板上的紫外LED芯片以及覆盖于紫外LED芯片上方的透镜，透镜的周沿具有环状的卡托，所述卡托的底面与基板的结合面之间具有第一密封胶，所述卡托的外沿以及周围的基板表面上还覆盖有第二密封胶，该第二密封胶内混合填充有对所述紫外LED芯片出射的紫外线非透明设置的无机填料，以解决现有封装结构中密封粘接使用的有机胶粘剂在紫外LED芯片出射的紫外线的照射下易老化而失效问题。
基本信息
专利标题 ：
一种紫外LED发光器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921360122.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN210296410U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
杨恩茂陈亚勇
申请人 ：
福建省信达光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN201921360122.6
主分类号 ：
H01L33/56
IPC分类号 ：
H01L33/56
法律状态
2021-08-31 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 33/56
登记生效日 : 20210818
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 福建省信达光电科技有限公司
变更后权利人 : 厦门市信达光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 362400 福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
登记生效日 : 20210818
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 福建省信达光电科技有限公司
变更后权利人 : 厦门市信达光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 362400 福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
