一种大功率LED发光器件封装结构
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型涉及一种大功率LED发光器件封装结构，包括基板、封装于基板上的LED芯片、固定于基板上的反光杯以及位于基板上的透镜，所述反光杯为上部大、下部小的的锥形结构，所述反光杯的中部具有用于容置LED芯片的空间，所述透镜通过模压的方式形成于基板的表面上，并且将整个反光杯都覆盖住，且与基板和LED芯片紧密贴合，以解决现有的模压透镜在脱模时易与基板分离的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率LED发光器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921361053.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN210110833U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
杨恩茂陈亚勇
申请人 ：
福建省信达光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN201921361053.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/60 H01L33/58
法律状态
2021-08-17 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 33/48
登记生效日 : 20210804
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 福建省信达光电科技有限公司
变更后权利人 : 厦门市信达光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 362400 福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
登记生效日 : 20210804
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 福建省信达光电科技有限公司
变更后权利人 : 厦门市信达光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 362400 福建省泉州市安溪县湖头光电产业园
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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