本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种发光器件的封装结构，用于安装各个组件的固定台，所述固定台上固定安装有用于传输基板的基板传输机构以及将透镜安装在基板上的锡膏封装组件，锡膏封装组件还包括在涂覆锡膏时能分别固定基板与透镜的橡胶垫和橡胶块，锡膏封装组件还包括能对涂覆完成后的锡膏快速成型的风枪环管。本发明能够全程确保锡膏无法进入芯片除引脚以外的其他范围以内，实现真正意义上的锡膏全无机封装，还能避免传统的“对点”式旋转风干所带来的锡膏热化易滚动影响，提高封装美观的同时避免锡膏液化肆意流淌造成基板短路，此外，便于密封锡膏快速成型，提高成品率的同时缩短了封装时间。