一种发光器件的封装结构
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种发光器件的封装结构，包括填充层、透光层、LED芯片、外支撑部、内支撑部以及支架；填充层连接透光层、外支撑部、内支撑部和支架；LED芯片固定于支架上；内支撑部隔离填充层与LED芯片；外支撑部和内支撑部的固定于支架。由此可见，此封装单元的填充层与紫光LED芯片通过内支撑部隔开，紫光LED芯片发出的紫外光无法影响到填充层，不会降低封装结构的密封性能，提高紫光LED芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种发光器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921290293.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-10
授权号 ：
CN211045473U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
魏峰刘国旭
申请人 ：
南昌易美光电科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥大道699号中节能江西低碳园7-1号楼
代理机构 ：
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘力
优先权 ：
CN201921290293.6
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/48 H01L25/075
法律状态
2022-05-10 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 33/54
登记号 : Y2022980004612
登记生效日 : 20220421
出质人 : 南昌易美光电科技有限公司
质权人 : 招商银行股份有限公司南昌分行
实用新型名称 : 一种发光器件的封装结构
申请日 : 20190810
授权公告日 : 20200717
登记号 : Y2022980004612
登记生效日 : 20220421
出质人 : 南昌易美光电科技有限公司
质权人 : 招商银行股份有限公司南昌分行
实用新型名称 : 一种发光器件的封装结构
申请日 : 20190810
授权公告日 : 20200717
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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