发光封装结构
授权
摘要
发光封装结构，包括发光单元、反射层、反射元件及光学层。发光单元具有顶面、底面及侧面。底面与顶面相对。侧面设置于顶面与底面之间。发光单元还具有电极部位于底面。反射层围绕发光单元的侧面。反射元件设置于发光单元及反射层上。光学层为荧光层、光扩散层或其组合。光学层设置在发光单元的顶面与反射元件之间。
基本信息
专利标题 ：
发光封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220421480.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
CN216749896U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
洪玮健黄建栋蔡厚权徐维埙
申请人 ：
光宝科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市内湖区瑞光路392号22楼
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202220421480.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/46 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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