发光封装件

授权

摘要

提供了一种发光封装件。所述发光封装件包括：第一LED子单元，具有背对的第一表面和第二表面；第二LED子单元，设置在第一LED子单元的第二表面上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，具有侧表面并电连接到LED子单元中的至少一者，连接电极覆盖LED子单元中的至少一者的侧表面；第一钝化层，至少围绕连接电极的侧表面，第一钝化层暴露第一LED子单元的第一表面的至少部分；基底，具有背对的第一表面和第二表面，基底的第一表面面对LED子单元；以及第一电极，设置在基底的第一表面上且连接到所述至少一个连接电极中的至少一个。根据本实用新型的发光封装件能够在各种转移工艺期间保护发光堆叠结构。

基本信息

专利标题：

发光封装件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020794218.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-13

授权号：

CN211629110U

授权日：

2020-10-02

发明人：

张钟敏金彰渊梁明学

申请人：

首尔伟傲世有限公司

申请人地址：

韩国京畿道安山市

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司

代理人：

尹淑梅

优先权：

CN202020794218.X

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/62 H01L33/44 H01L33/56