发光元件搭载用封装件及发光装置
公开
摘要
发光元件搭载用封装件具有基板和绝缘层，所述绝缘层设置在所述基板的第一面上，且具有在相对于该第一面垂直的方向上贯通的贯通孔，面向所述贯通孔的壁面具有在靠近于所述基板的一侧所述贯通孔的直径小且在远离该基板的一侧所述贯通孔的直径大的台阶部。
基本信息
专利标题 ：
发光元件搭载用封装件及发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600260A
申请号 ：
CN202080074319.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松本有平山元泉太郎冈本和弘大川佳英
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
樊建中
优先权 ：
CN202080074319.2
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01S5/024 H01L33/48
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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