光元件搭载用封装件、电子装置及电子模块
实质审查的生效
摘要
光元件搭载用封装件具备：金属基体(2B)；框状的绝缘基体(2A)，位于金属基体上；外部端子(D1、D2)，位于绝缘基体；布线(V1、V2、L1、L2)，位于绝缘基体，且与外部端子电连接；以及反射构件(8)。在由金属基体与绝缘基体的内壁包围的空腔(3)内，具有第一区域(301)和第二区域(302)，第一区域具有光元件(11)的第一搭载部，第二区域具有反射构件的第二搭载部。第一区域及第二区域在来自光元件的光朝向反射构件的方向上排列，布线位于比第二区域更靠第一区域侧的位置。
基本信息
专利标题 ：
光元件搭载用封装件、电子装置及电子模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270641A
申请号 ：
CN202080055985.1
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
北川明彦木村贵司
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王晖
优先权 ：
CN202080055985.1
主分类号 ：
H01S5/02216
IPC分类号 ：
H01S5/02216 H01S5/02255 H01S5/02315 H01S5/0232 H01S5/02335 H01S5/02345 H01S5/0239
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/02216
申请日 : 20200807
申请日 : 20200807
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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