电子部件搭载用封装及封装组合基板

专利权的终止

摘要

一种电子部件搭载用封装，该封装(1)具备层叠多个陶瓷层(2、3、4)而形成的层叠结构，并且与层叠方向平行地形成有安装在主板上时成为接合面的安装面(13)。在第1陶瓷层(2)上，跨越安装面(13)和侧面(15)的剖面L字状的凹部(26、27)分别被形成在与层叠方向正交的方向的两端部，在各凹部(26、27)上形成有外部电极(23)，在该外部电极(23)的表面露出安装面(13)。因此，这种电子部件搭载用封装，对于一对外部电极可以得到平坦的表面和足够大的安装面积。

基本信息

专利标题：

电子部件搭载用封装及封装组合基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1835221A

申请号：

CN200610006494.X

公开（公告）日：

2006-09-20

申请日：

2006-02-06

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

本乡政纪福山正美

申请人：

三洋电机株式会社

申请人地址：

日本国大阪府

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

李香兰

优先权：

CN200610006494.X

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/498

引线位于绝缘衬底上的

法律状态

2018-03-06 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20060206
授权公告日 : 20090923
终止日期 : 20170206

2009-09-23 ：

授权

2008-04-02 ：

实质审查的生效

2006-09-20 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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2、

CN100543977C.PDF

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