电子部件搭载用基体以及电子装置
实质审查的生效
摘要
电子部件搭载用基体(1)具备：金属基体(11)，具有第一面和框状的凹部(12)，该凹部在第一面开口且具有底面、内侧面及外侧面；以及绝缘基板(21)，经由接合材料(31)被接合到第一面中的被凹部(12)包围的位置，在凹部(12)中，在内侧面具有保护层(13)，在底面(12a)不具有从内侧面相连至外侧面的保护层(13)。
基本信息
专利标题 ：
电子部件搭载用基体以及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424351A
申请号 ：
CN202080066176.0
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
菅井广一朗西本和贵
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
樊建中
优先权 ：
CN202080066176.0
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/54
申请日 : 20200925
申请日 : 20200925
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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