电子部件搭载用基板和电子部件
授权
摘要
本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。
基本信息
专利标题 ：
电子部件搭载用基板和电子部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1855462A
申请号 ：
CN200610064801.X
公开（公告）日 ：
2006-11-01
申请日 ：
2006-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
秦昌平松岛直树藤永猛
申请人 ：
日立协和技术工程公司
申请人地址 ：
日本茨城县
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN200610064801.X
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/495 B23K35/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2009-03-18 ：
授权
2006-12-27 ：
实质审查的生效
2006-11-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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