电子部件安装基板

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明的目的是提供一种电子部件对绝缘基板的固定强度高的电子部件安装基板。其中，在电极(31A)的侧端面(31A1)与导电图形(11A)的连接部(11A1)的前端部之间空有间隔(L2)，电极(31B)的侧端面(31B1)与导电图形(11B)的连接部(11B1)的前端部之间空有间隔(L3)，将电子部件(30)通过导电性粘接剂层(20A、20B)而与导电图形(11A、11B)连接。如此，在电子部件(30)上作用剥离力时，剥离力不直接传递给导电图形(11A、11B)，导电图形(11A、11B)很难被剥离。另外，电子部件(30)通过导电性粘接剂层(20A、20B)而被牢固地固定到绝缘基板的表面。

基本信息

专利标题：

电子部件安装基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1816250A

申请号：

CN200610006749.2

公开（公告）日：

2006-08-09

申请日：

2006-01-27

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

斋藤充

申请人：

阿尔卑斯电气株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

黄剑锋

优先权：

CN200610006749.2

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/11 H05K3/32