部件安装装置以及安装基板的制造方法
公开
摘要
本公开提供一种部件安装装置以及安装基板的制造方法。部件安装装置将具有功能部的电子部件安装于基板。该部件安装装置具有部件供给机构、识别部、部件安装机构和保持位置决定部。部件供给机构供给电子部件。识别部识别功能部的位置。部件安装机构保持从部件供给机构供给的电子部件并安装于基板。保持位置决定部基于由识别部识别出的功能部的位置，决定由部件安装机构保持电子部件的保持位置。
基本信息
专利标题 ：
部件安装装置以及安装基板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114557152A
申请号 ：
CN202080072643.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤秀明东直树樱井浩二池田政典
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
齐秀凤
优先权 ：
CN202080072643.0
主分类号 ：
H05K13/08
IPC分类号 ：
H05K13/08 H05K13/04 H05K3/34
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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