印刷基板及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的目的在于得到非常柔软的印刷基板。本发明的上述目的通过在由非导电性材料构成的多孔质薄片或者箔上形成的、由导电性材料构成的电路图案上通过蒸镀聚合法形成有机高分子膜作为绝缘薄膜的印刷基板，或者，具有以下步骤的印刷基板的制造方法来实现：在非导电性的多孔质薄片或者箔上形成光敏抗蚀剂层；在上述规定的光敏抗蚀剂层上通过进行曝光、显影来形成规定电路图案；在上述电路图案上镀敷导电性材料；除去上述光敏抗蚀剂层；在由上述导电性材料构成的电路图案上通过蒸镀聚合法蒸镀有机高分子材料作为绝缘薄膜。
基本信息
专利标题 ：
印刷基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101091422A
申请号 ：
CN200680001549.6
公开（公告）日 ：
2007-12-19
申请日 ：
2006-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
川上孝佐草信之
申请人 ：
株式会社创研
申请人地址 ：
日本长野
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王永刚
优先权 ：
CN200680001549.6
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K1/11 H05K3/18
法律状态
2010-03-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-02-13 ：
实质审查的生效
2007-12-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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