布线基板及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
以提供以金属材料形成构成布线基板的基底基板、同时电连接基底基板的两面的导电性通路电极的结构是同轴结构的布线基板，且通孔的直径小、相对于通孔的直径的金属板厚度的比大的布线基板为目的。为了解决上述课题，本申请发明是一种布线基板，具有：具有通过各向同性蚀刻以贯穿两面的方式形成的通孔的金属板，覆盖该金属板的两面以及该通孔的内面的绝缘层，形成在至少一个面的绝缘层的上面上的布线层，以及，形成在该通孔内部的导电性通路电极；其特征在于，该通孔的直径小于等于100μm，且该金属板的厚度对于该通孔的直径的比大于等于1.0，优选大于等于1.2。
基本信息
专利标题 ：
布线基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1763943A
申请号 ：
CN200510107055.3
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
及川泰伸
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN200510107055.3
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48 H05K1/05 H05K3/44
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2008-05-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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