布线电路基板及其制造方法

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摘要

本发明提供布线电路基板及其制造方法。布线电路基板包括绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧面的导体层。绝缘层连续具有：第1绝缘部；第2绝缘部，其具有比第1绝缘部的厚度薄的厚度；以及第3绝缘部，其配置于第1绝缘部和第2绝缘部之间，并具有自第1绝缘部朝向第2绝缘部逐渐变薄的厚度。导体层连续具有：第1导体部，其配置于第1绝缘部的厚度方向一侧面；以及第2导体部，其配置于第2绝缘部的厚度方向一侧面，并具有比第1导体部的厚度薄的厚度。第1导体部还配置于第2绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面，或者，第2导体部还配置于第1绝缘部和第3绝缘部的厚度方向一侧面。

基本信息

专利标题：

布线电路基板及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108024442A

申请号：

CN201711066323.0

公开（公告）日：

2018-05-11

申请日：

2017-11-02

授权号：

CN108024442B

授权日：

2022-05-24

发明人：

山内大辅田边浩之

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘新宇

优先权：

CN201711066323.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/10