布线电路基板
授权
摘要
为了提供通过简易的层构成可减小传输损失的，同时可达到满意的金属支持基板与金属箔的粘合性，可确保优良的长期可靠性的布线电路基板，准备金属支持基板2，在该金属支持基板2上通过溅射或电解镀形成金属薄膜3，在该金属薄膜3上通过电解镀形成金属箔4，在金属箔4以及金属支持基板2上形成基底绝缘层5，在基底绝缘层5上形成作为布线电路图案的导体图案6，为覆盖导体图案6，在基底绝缘层5上形成覆盖绝缘层7。
基本信息
专利标题 ：
布线电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1829413A
申请号 ：
CN200610051527.2
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-02-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石井淳金川仁纪船田靖人
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
徐迅
优先权 ：
CN200610051527.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/16 H05K3/38 G11B5/48 G11B33/08
相关图片
法律状态
2010-05-12 ：
授权
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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