布线电路基板、容器和基板容纳组件
公开
摘要
布线电路基板(1)朝向上侧去依次具备金属支承层(2)、基底绝缘层(3)和导体层(4)。基底绝缘层(3)的周缘包含相对于金属支承层(2)向外侧伸出的伸出部分(7)。金属支承层(2)具有50μm以上的厚度(T1)。
基本信息
专利标题 ：
布线电路基板、容器和基板容纳组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114271033A
申请号 ：
CN202080058988.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高仓隼人椿井大五町谷博章
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080058988.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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