一种电路基板组件和柔性电路基板组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路基板组件，包括：基板；金属壳体，设置在所述基板上；导电体，设置在所述基板上，所述导电体位于所述金属壳体内；弹性盖体，与所述金属壳体盖合，所述弹性盖体与所述基板相对设置；其中，所述金属壳体包括：第一侧部，设置在所述基板上；第二侧部，设置在所述基板上，所述第一侧部与第二侧部相对设置；其中，所述基板、所述弹性盖体、所述第一侧部和所述第二侧部之间围成一个插口；其中，所述弹性盖体包括：下部，所述下部与所述基板或所述金属壳体固定连接；侧部；上部，与所述下部相对设置；接触部。与现有技术相比，在柔性电路基板组件和电路基板组件能够配合的基础上，简化柔性电路基板组件和电路基板组件的结构，降低加工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电路基板组件和柔性电路基板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921987190.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211126151U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
赵善记
申请人 ：
电连技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区公明街道办西田社区锦绣工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921987190.5
主分类号 ：
H01R12/79
IPC分类号 ：
H01R12/79 H01R13/02 H01R4/48 H01R13/639 H01R13/502
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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