柔性基板气泡修复方法、柔性基板及柔性显示面板
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种柔性基板气泡修复方法、柔性基板及柔性显示面板，该修复方法包括如下步骤：检测并确定柔性基板的气泡的位置；定位激光束至柔性基板的气泡的位置；开启激光束辐射柔性基板的气泡以去除柔性基板的气泡；利用刻蚀工艺修饰去除柔性基板的气泡后形成的凹洞的倾斜角；沉积至少一无机膜层。本发明的方法通过激光束去除气泡附加刻蚀工艺修饰去除气泡留下的凹洞的倾斜角，使修复后的界面变得较为平缓，避免后续修复无机膜层由于凹洞的倾斜角过大从而不能完全覆盖凹洞从而使柔性基板裸露的情形，同时，修复后的柔性基板不会改变整体光学性能，不会影响后续OLED蒸镀对位，大大提高了柔性OLED产品的良率，降低因报废而造成的经济损失。
基本信息
专利标题 ：
柔性基板气泡修复方法、柔性基板及柔性显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335402A
申请号 ：
CN202011085601.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苑志磊
申请人 ：
上海和辉光电股份有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区金山工业区九工路1568号
代理机构 ：
上海隆天律师事务所
代理人 ：
夏彬
优先权 ：
CN202011085601.9
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56 H01L51/00 H01L21/66 G09F9/33 G09F9/30
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/56
申请日 : 20201012
申请日 : 20201012
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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