柔性OLED基板及其封装方法
实质审查的生效
摘要
一种柔性OLED基板，包括柔性基板、无机阻隔层、OLED器件以及填充胶层。无机阻隔层设置在所述柔性基板上，OLED器件设置在所述无机阻隔层上，填充胶层覆盖在所述OLED器件以及所述无机阻隔层上，其中所述柔性基板还包括衬底、弯折部及覆盖部，所述衬底设置有薄膜晶体管层，所述弯折部连接所述衬底与所述覆盖部，且所述覆盖部盖设所述填充胶层并与所述衬底对应贴合设置，从而提升封装效果并且可以简化封装工艺。本发明还提供一种柔性OLED基板的封装方法。
基本信息
专利标题 ：
柔性OLED基板及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284326A
申请号 ：
CN202111555039.6
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹蔚然李金川储金星
申请人 ：
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
王芳芳
优先权 ：
CN202111555039.6
主分类号 ：
H01L27/32
IPC分类号 ：
H01L27/32 H01L51/52 H01L51/56
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/32
申请日 : 20211217
申请日 : 20211217
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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