本实用新型公开了一种柔性IC封装基板显微成像检测装置，涉及IC基板技术领域，包括检测台，所述检测台的顶部固定安装有安装架，所述安装架上设有检测机构，所述检测台的顶部固定安装有夹持架，所述夹持架的内部设有夹持机构，所述检测机构包括滑座、检测镜头、驱动电机、螺纹杆、螺母和滑杆，所述滑座滑动安装在安装架上，所述检测镜头固定安装在滑座底部，所述驱动电机固定安装在安装架右侧，所述安装架的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有螺母，本实用新型中，通过设置的夹持机构能够对柔性IC封装基板进行夹紧固定，同时能够对柔性IC封装基板进行翻转检测，提高检测效率。