封装基板
授权
摘要
本申请实施例涉及封装基板。根据一实施例的封装基板，其包括：线路顶层；线路底层；第一绝缘层，其位于线路顶层与线路底层之间；以及至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自线路顶层延伸至第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自第一绝缘层延伸至线路底层的第二阶梯斜侧面。本申请实施例提供的封装基板及其制造方法，其可从外观对封装基板的焊锡性能做有效评估。
基本信息
专利标题 ：
封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020252596.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211529939U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
欧宪勋廖顺兴程晓玲罗光淋王鹏
申请人 ：
日月光半导体（上海）有限公司;日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202020252596.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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