覆晶封装基板和电子封装件
授权
摘要
本发明公开一种覆晶封装基板和电子封装件，覆晶封装基板通过于其线路结构的其中一侧上设置强化结构，以增加该覆晶封装基板的刚性强度，故该覆晶封装基板作为大尺寸封装时，该覆晶封装基板即可具有良好的刚性，可避免电子封装件发生弯翘。
基本信息
专利标题 ：
覆晶封装基板和电子封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110459521A
申请号 ：
CN201810825294.X
公开（公告）日 ：
2019-11-15
申请日 ：
2018-07-25
授权号 ：
CN110459521B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
胡竹青许诗滨
申请人 ：
恒劲科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
李玉锁
优先权 ：
CN201810825294.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-12-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20180725
申请日 : 20180725
2019-11-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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