一种覆晶薄膜封装结构

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摘要

本实用新型涉及电路板散热技术领域，更具体而言，涉及一种覆晶薄膜封装结构。包括柔性电路板与芯片，还包括散热板，所述散热板包括底板、侧板与卡接板，所述侧板与卡接板构成直角三角形构造，所述卡接板为直角边且与芯片侧壁抵接，卡接板与底板垂直，所述侧板为斜边，侧板贯穿柔性电路板，贯穿端与底板固定连接，所述侧板分立于底板两侧；所述柔性电路板开设有通槽，侧板从柔性电路板底面贯穿并延伸出柔性电路板顶面，所述柔性电路板顶面为布线层；散热板的底板与柔性电路板的底面通过导热胶粘接连接。

基本信息

专利标题：

一种覆晶薄膜封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021445047.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-21

授权号：

CN212587485U

授权日：

2021-02-23

发明人：

武美霞陈龙刚

申请人：

山西大同大学

申请人地址：

山西省大同市兴云街405号

代理机构：

太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨凯

优先权：

CN202021445047.6

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373 H05K1/18