柔性线路板与薄膜覆晶封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种柔性线路板与薄膜覆晶封装结构，所述柔性线路板包括基板、设置在所述基板表面的若干金属引线，所述基板具有沿第一方向延伸的第一侧边、沿第二方向延伸的第二侧边，所述第一侧边的长度大于第二侧边的长度；所述金属引线具有朝向所述第一侧边延伸的第一部分、连接至第一部分并沿第一方向延伸的第二部分，所述第二部分形成有内引脚。所述薄膜覆晶封装结构还包括芯片，所述芯片朝向所述柔性线路板的一侧设有若干与所述内引脚相接合的凸块。本实用新型通过调整优化柔性线路板上内引脚的位置与排布，能够降低产品不良风险，还利于所述芯片上凸块的设计。
基本信息
专利标题 ：
柔性线路板与薄膜覆晶封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122905622.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216671628U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
高峰
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段友强
优先权 ：
CN202122905622.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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