覆晶薄膜封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型覆晶薄膜封装结构，其包括可挠性基板；芯片，具有硅质基层、设置在硅质基层一面的线路层，所述芯片通过线路层与所述可挠性基板电性连接；散热组件，所述散热组件设置在所述芯片背离线路层的另一面；所述散热组件包括覆盖在芯片外侧的散热层和置于散热层外侧的保护层，所述保护层上设置有将所述散热层向外暴露的散热孔。通过在所述保护层上设置散热孔，将所述散热层暴露在空气中，可有效地提升所述散热层的散热效果，进而保障所述芯片的正常工作环境，延长所述芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
覆晶薄膜封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021303756.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212303651U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
薛剑
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦蕾
优先权 ：
CN202021303756.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-03-04 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/367
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 合肥颀中科技股份有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 合肥颀中科技股份有限公司
2021-07-02 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/367
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟科技有限公司 合肥奕斯伟封测技术有限公司
变更后 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟科技有限公司 合肥奕斯伟封测技术有限公司
变更后 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
2021-07-02 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/367
登记生效日 : 20210622
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后权利人 : 合肥颀中封测技术有限公司
登记生效日 : 20210622
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后权利人 : 合肥颀中封测技术有限公司
2021-07-02 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/367
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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