一种覆晶薄膜散热结构
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摘要
本实用新型涉及电路板散热技术领域，更具体而言，涉及一种覆晶薄膜散热结构。包括柔性电路板与芯片，还包括散热板，所述散热板包括底板、侧板与卡接板，所述侧板垂直分立于底板两侧，所述卡接板设置于侧板内侧，所述卡接板与侧板构成梯形构造，梯形上底抵靠于芯片侧壁；所述柔性电路板开设有通槽，侧板从柔性电路板底面贯穿并延伸出柔性电路板顶面，所述柔性电路板顶面为布线层；散热板的底板与柔性电路板的底面通过导热胶粘接连接。将散热板与柔性电路板相结合，保证了芯片与电路板接触端面、侧面的换热，保证了换热效率，同时散热板给予柔性电路板一定支撑，保证了芯片与柔性电路板连接牢靠，且连接简单，便于操作，减少电路板的废品率。
基本信息
专利标题 ：
一种覆晶薄膜散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021447468.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212485310U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
武美霞陈龙刚
申请人 ：
山西大同大学
申请人地址 ：
山西省大同市兴云街405号
代理机构 ：
太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨凯
优先权 ：
CN202021447468.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40 H05K1/02 H05K7/20 H05K1/03 H05K1/18 H05K7/14
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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