薄膜覆晶封装

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种薄膜覆晶封装，主要包括一软板、多个引脚以及二标示线。软板具有一芯片接合区，以承载一芯片。多个引脚配置于软板上，这些引脚的一端延伸至芯片接合区内，且与芯片电性连接。二标示线设置于芯片接合区的相对应的两侧边外，且横跨上述引脚，以定义出一最大封胶区域，其中此标示线与上述引脚电性绝缘。该标示线有利于判断所施加的封胶是否影响软板的绕折，进而提升薄膜覆晶封装产品的良率。

基本信息

专利标题：

薄膜覆晶封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720072565.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-18

授权号：

CN201072757Y

授权日：

2008-06-11

发明人：

曹国豪

申请人：

宏茂微电子(上海)有限公司

申请人地址：

200000上海市青浦工业区崧泽大道9688号

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

左一平

优先权：

CN200720072565.6

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/12 H01L23/544