本实用新型提供一种薄膜覆晶封装结构，包括：薄膜卷带、第一芯片和第二芯片，所述薄膜卷带包括可挠性介电层，所述可挠性介电层具有第一表面和与其相对的第二表面，所述第一表面和所述第二表面上分别设有第一线路层和第二线路层；所述第一芯片设于所述第一表面侧，通过设于其邻近于所述第一线路层一面的第一凸块与所述第一线路层电性连接；所述第二芯片设于所述第二表面侧，通过设于其邻近于所述第二线路层一面的第二凸块与所述第二线路层电性连接。通过双面的薄膜覆晶封装结构，使单位投影面积上的线路集成程度高于单面的薄膜覆晶封装结构，以达到高度集成线路和功能的目的。