本实用新型提供一种薄膜覆晶封装结构，包括：薄膜卷带，其包括可挠性介电层、内排引脚和外排引脚，所述内排引脚和所述外排引脚设在所述可挠性介电层之上，其中所述内排引脚的高度小于所述外排引脚的高度；芯片，设置于所述薄膜卷带上，其底部设有内排凸块和外排凸块，所述内排凸块的高度大于所述外排凸块的高度；所述内排引脚与所述内排凸块电性连接，所述外排引脚与所述外排凸块电性连接。通过立体的双排交错排布薄膜覆晶封装结构，使内排引脚穿过外排凸块与外排引脚接合区域时，不会因工艺精度问题而与外排凸块搭接，从而避免了短路的风险。