薄膜覆晶封装结构及其软性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种薄膜覆晶封装结构及其软性电路板，其中所述的一种薄膜覆晶封装结构，具有芯片及软性电路板，该软性电路板借由多个外引脚及多个内引脚分别接合电子基板及该芯片，防焊层显露该多个外引脚及该多个内引脚，邻近该多个外引脚的该防焊层具有多个凸部及多个凹部，各该凸部顶端及各该凹部底端之间定义有弯折预定区，该薄膜覆晶封装结构电性连接该电子基板后，该弯折预定区被弯折，使该电子基板的边线垂直投影于该弯折预定区内。
基本信息
专利标题 ：
薄膜覆晶封装结构及其软性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921679938.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210692527U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
魏兆璟庞规浩
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN201921679938.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 G02F1/133
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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