覆晶封装基板及其制法
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摘要
一种覆晶封装基板及其制法，通过于核心层的相对两侧上分别叠设强化层，以增加该覆晶封装基板的刚性强度，促使本发明的核心层能朝超薄化设计，且其中导电部的端面尺寸又可依需求朝微小化设计，因而能增加单位面积内电性连接点的数量，以及制作出细线路间距及高布线密度的线路部，进而能满足高集积芯片/大尺寸基板的封装需求，以及还可避免电子封装件发生弯翘。
基本信息
专利标题 ：
覆晶封装基板及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110858576A
申请号 ：
CN201810973106.8
公开（公告）日 ：
2020-03-03
申请日 ：
2018-08-24
授权号 ：
CN110858576B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
周保宏余俊贤许诗滨
申请人 ：
芯舟科技(厦门)有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景东路18号一楼A13单位
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄艳
优先权 ：
CN201810973106.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-03-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20180824
申请日 : 20180824
2020-03-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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