半导体封装基板及其制法与电子封装件
授权
摘要
一种半导体封装基板及其制法与电子封装件，该制法包括于线路结构上形成具有第一开孔与第二开孔的金属片，使该线路结构的第一焊垫外露于该第一开孔，该线路结构的第二焊垫外露于该第二开孔，且于该金属片上及该第二开孔中的孔壁上形成绝缘层，借由接地用的第一导电元件设于该第一开孔中时能接触该金属片与该第一焊垫，以令在信号传递中所产生的热能可利用该金属片及该第一导电元件进行散逸。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装基板及其制法与电子封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112071821A
申请号 ：
CN202010449653.3
公开（公告）日 ：
2020-12-11
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN112071821B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
周保宏余俊贤许诗滨
申请人 ：
恒劲科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢强
优先权 ：
CN202010449653.3
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-12-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20200525
申请日 : 20200525
2020-12-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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