半导体封装结构及其制法

专利权的终止

摘要

本发明公开一种半导体封装结构及其制法，该结构包括半导体芯片、基板、焊线、具有多个管脚的导线架以及封装胶体。本发明的半导体封装结构及其制法确可用以封装各式具有不同焊垫排列的半导体芯片，形成无外伸管脚且具有轻薄短小特性的封装结构，同时可供进行封装结构的堆栈及接置被动元件，进而增强电性功能。

基本信息

专利标题：

半导体封装结构及其制法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101009260A

申请号：

CN200610002724.5

公开（公告）日：

2007-08-01

申请日：

2006-01-25

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

黄建屏张锦煌

申请人：

矽品精密工业股份有限公司

申请人地址：

台湾省台中县

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

优先权：

CN200610002724.5

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L23/31 H01L21/60 H01L21/56

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2011-03-30 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101061088811
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2006100027245
申请日 : 20060125
授权公告日 : 20081224
终止日期 : 20100225

2008-12-24 ：

授权

2007-09-26 ：

实质审查的生效

2007-08-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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