半导体封装件及其制法
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摘要

一种半导体封装件及其制法是置备一芯片以及一具有多管脚的导线架,在该芯片的作用表面中心定义至少一中心区域以及一环周区域,并在该环周区域对应于该管脚处植接第一导电凸块及该中心区域植接第二导电凸块,将该芯片接置在导线架上,而后形成一用于包覆该芯片、该第一、第二导电凸块以及该导线架的封装胶体,使该管脚及第二导电凸块底部外露于封装胶体外,作为该封装件直接对外的电性连接端点;本发明的该半导体封装件除了具有多个管脚作为电性连接端点外,还可利用该第二导电凸块直接作为额外的诸如输入/输出电性连接端点,达到增加该封装件电性连接端点数目的目的,本发明还可提高散热、增加电性性能以及额外增加电性连接端点。

基本信息
专利标题 :
半导体封装件及其制法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1941351A
申请号 :
CN200510107987.8
公开(公告)日 :
2007-04-04
申请日 :
2005-09-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
普翰屏黄建屏
申请人 :
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台中县
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
程伟
优先权 :
CN200510107987.8
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  H01L23/28  H01L21/50  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2008-06-18 :
授权
2007-05-30 :
实质审查的生效
2007-04-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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