电子封装件及其制法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于一具有线路层的线路结构的其中一表面上配置至少一第一电子元件，而于另一表面上配置多个第二电子元件，以令该第一电子元件经由该线路层电性桥接该多个第二电子元件的其中两者，以经由该第一电子元件取代该线路结构的部分线路层，使该线路结构的线路层得以维持较大布线规格并减少制作层数，借以提升制程良率。
基本信息
专利标题 ：
电子封装件及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497012A
申请号 ：
CN202011230799.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何祈庆马伯豪郑子企
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN202011230799.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L25/18 H01L23/538 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20201106
申请日 : 20201106
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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