电子封装件及其制法
公开
摘要
本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括先于多个电子元件的至少其中一者的至少一侧面上形成斜面，再将该多个电子元件设于一承载结构上，以令两相邻的电子元件以其斜面构成一空间，再将封装层形成于该承载结构上并填入该空间中以包覆该两相邻的电子元件，从而经由该空间的设计，分散该电子元件所受的应力，避免因应力集中而发生破裂的问题。
基本信息
专利标题 ：
电子封装件及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597178A
申请号 ：
CN202011478176.X
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈麒任许习彰许元鸿林长甫江东昇
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN202011478176.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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