电子封装件及其制法
授权
摘要
一种电子封装件及其制法，通过于承载结构下侧接置天线框架、第一电子元件与第二电子元件，且于该承载结构上侧结合天线结构，以令该第一电子元件电性连接该天线结构，且该第二电子元件电性连接该天线框架，以经由同时整合两种不同天线型态于同一电子封装件中，使该电子封装件于后续应用的电路板，无需增加面积即可具备两种波长的传输讯号的功能。
基本信息
专利标题 ：
电子封装件及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111446535A
申请号 ：
CN201910058281.9
公开（公告）日 ：
2020-07-24
申请日 ：
2019-01-22
授权号 ：
CN111446535B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
蔡文荣叶懋华邱志贤蔡瀛洲柯俊吉
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市潭子区大丰路三段123号
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN201910058281.9
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50
相关图片
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-08-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/22
申请日 : 20190122
申请日 : 20190122
2020-07-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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