电子封装件及其制法
公开
摘要
本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于电子元件的电极垫上形成宽度较大的导电体，以令线路层接触该导电体，故于该电子元件与该线路层的相对位置发生偏移时，该线路层仍会接触该导电体而得以电性连接该电子元件。
基本信息
专利标题 ：
电子封装件及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628346A
申请号 ：
CN202011519486.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭家妤戴瑞丰姜亦震江东昇林长甫
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN202011519486.1
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31 H01L21/60 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
