电子封装件及其制法
公开
摘要

本发明涉及一种电子封装件及其制法,包括一包覆层、至少一嵌埋于该包覆层中且具有多个导电穿孔的电子中介块、多个嵌埋于该包覆层中的导电柱以及至少一设于该包覆层上的电子元件,以通过将导电柱与该电子元件分开制作,以提升该电子封装件的可靠性。

基本信息
专利标题 :
电子封装件及其制法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114628340A
申请号 :
CN202011516227.3
公开(公告)日 :
2022-06-14
申请日 :
2020-12-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张正楷林长甫江东昇林志男
申请人 :
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台中市
代理机构 :
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 :
程伟
优先权 :
CN202011516227.3
主分类号 :
H01L23/31
IPC分类号 :
H01L23/31  H01L23/488  H01L21/50  H01L21/56  H01L21/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装,例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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