电子封装件及其制法
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摘要
一种电子封装件及其制法，以包覆层包覆一具有导电穿孔的中介板与多个导电柱，且将电子元件设于该包覆层上且电性连接该导电柱与该导电穿孔，经由该导电柱作为电子元件的部分电性功能的电性传输路径，减少该导电穿孔的制作数量，进而减少制程时间及化学药剂的成本，且能制作小尺寸的中介板以取代现有大面积硅中介板，进而提高良率。
基本信息
专利标题 ：
电子封装件及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111952274A
申请号 ：
CN201910504912.5
公开（公告）日 ：
2020-11-17
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN111952274B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
苏品境张正楷
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN201910504912.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/00 H01L21/48 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-12-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20190612
申请日 : 20190612
2020-11-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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