电子封装和封装方法
专利权的终止
摘要
第一衬底包含安放在其上的线圈组和集成电路。第二衬底包含安装在其上的电容和电阻。第一衬底和第二衬底由封装介质相互连接。提供有将第一衬底和第二衬底电连接到一起的导电通路。
基本信息
专利标题 ：
电子封装和封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1825584A
申请号 ：
CN200610071141.8
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小池哲也
申请人 ：
株式会社西铁城电子
申请人地址 ：
日本山梨县
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
蒋旭荣
优先权 ：
CN200610071141.8
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/16 H01L23/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2012-03-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101213109833
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100711418
申请日 : 20060124
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20110124
号牌文件序号 : 101213109833
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2006100711418
申请日 : 20060124
授权公告日 : 20090722
终止日期 : 20110124
2009-07-22 ：
授权
2008-02-13 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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