本发明公开了一种传感器封装结构、封装方法及电子设备，其中，所述传感器封装结构包括：引线框架；第一传感器，所述第一传感器设置于所述引线框架；封装结构，所述封装结构设置于所述引线框架，所述封装结构包覆所述第一传感器，所述封装结构具有开腔结构；第二传感器，所述第二传感器设置于所述开腔结构内。在本公开的一个实施例中，在引线框架上设置封装结构，将第一传感器封装在封装结构中，并在封装结构的开腔结构中设置第二传感器，使传感器共存在该传感器封装结构中，引线框架的结构更简单，降低了封装的成本，引线框架的走线更加简单，避免了基板走线和传感器之间的电容寄生问题，避免了基板因发热产生的基板与封装结构分离的问题。