心率传感器封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种心率传感器封装结构和电子设备，所述心率传感器封装结构包括基板、设于所述基板相对两侧的光电二极管和信号处理芯片，所述光电二极管和所述信号处理芯片分别通过导线与所述基板电连接；所述基板远离所述光电二极管的表面向靠近所述光电二极管方向凹陷形成第一收容空间，所述信号处理芯片设于所述第一收容空间内。本实用新型提供的心率传感器封装结构制作工序简单。
基本信息
专利标题 ：
心率传感器封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920787565.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN209729904U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
陶源田德文宋青林
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201920787565.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/13 H01L23/49 A61B5/024
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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