传感器封装结构以及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种传感器封装结构以及电子设备。该封装结构包括：基板、第一壳体、第二壳体和防水透气膜，所述第一壳体与所述基板连接，所述第一壳体和所述基板围成密闭的容纳腔，所述第二壳体设置在所述第一壳体外，所述第一壳体和所述第二壳体具有相对设置的采集孔，所述防水透气膜位于所述第一壳体和所述第二壳体之间并覆盖两个所述采集孔，所述防水透气膜具有围绕所述采集孔设置的密封部，所述密封部分别与所述第一壳体和所述第二壳体密封连接。
基本信息
专利标题 ：
传感器封装结构以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020381758.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN211977963U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
闫文明
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王永亮
优先权 ：
CN202020381758.5
主分类号 ：
G01D11/24
IPC分类号 ：
G01D11/24 G01D11/00 G01D11/26
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
G01D11/24
外壳
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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