传感器封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种传感器封装结构，该传感器封装结构包括传感器管芯，该传感器管芯具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，其中该传感器管芯限定设置在该第一表面与该第二表面之间的传感器边缘。该传感器封装结构包括粘结材料，该粘结材料具有第一表面和与该第二表面相对的第二表面，其中该粘结材料限定设置在该粘结材料的第一表面与该粘结材料的第二表面之间的粘结材料边缘。该传感器封装结构包括透明材料，其中该粘结材料将该传感器管芯耦接到该透明材料。密封材料设置在该传感器管芯与该粘结材料之间的界面上，以及该传感器边缘的一部分或该粘结材料边缘的一部分的至少一者上。

基本信息

专利标题：

传感器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921256924.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-05

授权号：

CN210897247U

授权日：

2020-06-30

发明人：

吴文进

申请人：

半导体元件工业有限责任公司

申请人地址：

美国亚利桑那州

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司

代理人：

尚玲

优先权：

CN201921256924.2

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L27/146