光电收发传感器的封装结构、系统级封装结构及传感器
授权
摘要
本实用新型提供了一种光电收发传感器的封装结构、系统级封装结构及传感器，属于光电传感器封装技术领域，包括载板，以及设置在载板上与载板连接的发送芯片和接收芯片；所述发送芯片和接收芯片通过透明材料塑封，发送芯片与接收芯片之间的塑封上开有嵌入到载板中且不穿透底板的隔离通道，所述隔离通道内嵌有隔绝材料；本实用新型在收发端之间隔绝信号，不仅继承了传统光学器件透明塑封光学信号收发高效和相当可观的可靠性的优点，并且能大大降低此类封装结构的体积，提高信号传输效率和速度，制作过程简单易实现，成本低廉，同时也降低了收发端间塑封体内应力。
基本信息
专利标题 ：
光电收发传感器的封装结构、系统级封装结构及传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021176529.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212257397U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
刘昭麟邢广军
申请人 ：
山东盛品电子技术有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区新泺大街1768号
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
祖之强
优先权 ：
CN202021176529.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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