传感器封装结构及封装方法
公开
摘要
本发明提供一种传感器封装结构及其封装方法，传感器封装结构包括：基板，所述基板包括承载面；传感器芯片，所述传感器芯片设置于所述承载面上方，所述传感器芯片包括感光区，所述感光区远离所述承载面；包封层，所述包封层包覆所述基板和所述传感器芯片，所述包封层包括远离所述承载面的顶面，所述顶面设有凹槽，所述感光区自所述凹槽的底部露出，所述凹槽的底部还包括和所述凹槽连通的隔离槽，所述隔离槽位于所述感光区外侧；透光盖板，所述透光盖固定于所述凹槽中，所述透光盖板覆盖于所述感光区上方并与所述感光区之间形成空腔；以及粘着层，所述粘着层夹设于所述透光盖板和所述凹槽之间，所述透光盖板通过所述粘着层粘附固定于所述凹槽中。
基本信息
专利标题 ：
传感器封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597201A
申请号 ：
CN202210158135.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨先方李全兵金永新田忠原
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘晓
优先权 ：
CN202210158135.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L31/02 H01L31/0203
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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