流量传感器封装结构及封装方法
公开
摘要
本发明提供了一种流量传感器封装结构及封装方法，其中封装结构包括：流量传感器、基板以及流道盖板，基板与流量传感器固定连接，流道盖板与基板固定连接，其中，流量传感器嵌入到通孔内，并且流量传感器的感测表面与流道盖板远离基板的一侧表面平齐。在本发明所提供技术方案中，由于流量传感器的感测表面与流道盖板远离基板的一侧表面平齐，在流量传感器的感测表面附近，流体的流动是平稳的，从而避免由于流量传感器的感测表面附近流体波动所导致的流量传感器的测量精度、稳定性及量程比降低的情况。
基本信息
专利标题 ：
流量传感器封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608666A
申请号 ：
CN202210495867.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-05-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖素艳
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW09-102
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
方世栋
优先权 ：
CN202210495867.3
主分类号 ：
G01F1/684
IPC分类号 ：
G01F1/684 G01F15/14 B81B7/00 B81B7/02 B81C1/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01F
容积、流量、质量流量或液位的测量；按容积进行测量
G01F1/00
测量连续通过仪表的流体或流动固体材料的流量或质量流量
G01F1/68
应用热效应
G01F1/684
结构配置；元件安装，例如与液流有关的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
